Absolutnie najlepsza platforma dla fizycznej AI i robotyki humanoidalnej

Tworzymy przyszłość wbudowanych urządzeń brzegowych AI

NVIDIA Jetson™ to wiodąca platforma do robotyki i aplikacji brzegowych AI, oferująca kompaktowe komputery brzegowe AI wspierane przez NVIDIA Jetpack™ SDK do przyspieszonego rozwoju oprogramowania. NVIDIA Jetpack zapewnia gotowe, obsługujące agentów i natywne usługi oprogramowania w chmurze, aby przyspieszyć rozwój i wdrożenie brzegowego wnioskowania AI, w tym generatywnej AI, wizji komputerowej, zaawansowanej robotyki i obliczeń kosmicznych.

Otwarte modele napędzają boom na AI, NVIDIA Jetson urzeczywistnia go na brzegu sieci

Postępy w zakresie dokładności rozumowania i wydajności modeli przyspieszają wdrażanie generatywnej AI brzegowej. Od NVIDIA Jetson Orin™ po Jetson Thor – rodzina NVIDIA Jetson to fizyczny sprzęt AI do wdrażania robotyki, zapewniający wiodącym otwartym modelom zoptymalizowane wnioskowanie w środowisku wykonawczym. Należą do nich NVIDIA Nemotron™, Cosmos™, Isaac™ GR00T i rosnący ekosystem modeli społecznościowych.

Przedstawiamy rozwiązania NVIDIA Jetson Thor

Zestaw programistyczny NVIDIA® Jetson AGX Thor™ zapewnia niezrównaną wydajność i skalowalność. Oparty jest na karcie graficznej NVIDIA Blackwell i posiada 128 GB pamięci, co zapewnia do 2070 TFLOPS FP4 mocy obliczeniowej AI i umożliwia bezproblemowe uruchamianie najnowszych modeli generatywnej AI, a to wszystko przy poborze mocy na poziomie 130 W. W porównaniu do NVIDIA Jetson AGX Orin™ zapewnia do 7,5 razy większą moc obliczeniową AI i 3,5 razy większą efektywność energetyczną.

Idealne oprogramowanie do robotyki i generatywnej AI na urządzeniach brzegowych

Oprogramowanie NVIDIA Jetson obsługuje wszystkie moduły Jetson, zapewniając przetwarzanie z czujników w czasie rzeczywistym, wizualną AI i zaawansowane funkcje robotyki w ujednoliconym ekosystemie. Oprogramowanie jest gotowe do obsługi agentów, więc możesz budować i wdrażać agentów AI bezpośrednio na sprzęcie Jetson. Dzięki JetPack 7 SDK, strukturom symulacji Isaac i bezproblemowej integracji z chmurą oprogramowanie Jetson umożliwia szybkie, skalowalne innowacje w fizycznej AI. Jest to kluczowy element platformy Jetson, zoptymalizowany pod kątem wydajności generatywnej AI i obsługujący szeroką gamę popularnych modeli open-source i openclaws za pośrednictwem Jetson AI Lab.

Poznaj rodzinę rozwiązań NVIDIA Jetson

Napędzają roboty i inne autonomiczne maszyny

Wbudowane moduły AI NVIDIA Jetson zapewniają przyspieszone możliwości obliczeniowe w szerokim zakresie poziomów wydajności i cen, co pozwala dopasować je do różnych zastosowań autonomicznych obliczeń maszynowych. Od produkcji po budowę, od opieki zdrowotnej po dostawy – platforma zapewnia niezrównaną wydajność, energooszczędność i łatwość rozwoju.

Seria Jetson Thor

Do 2070 TOPS
40–130 W
100 mm x 87 mm

Jetson z serii AGX Orin

Do 275 TOPS
15–60 W
100 mm x 87 mm

Jetson z serii Orin NX

Do 157 TOPS
10–25 W
70 mm x 45 mm

Seria Jetson Orin Nano™

Do 67 TOPS
7–15 W
70 mm x 45 mm
już od 199 USD

Seria Jetson AGX Xavier™

Do 32 TOPS
10–30 W | 20–40 W
100 mm x 87 mm

Jetson z serii Xavier NX

21 TOPS
10–20 W
70 mm x 45 mm

Jetson z serii TX2

1,3 TFLOPS
7,5–15 W | 10–20 W
70 mm x 45 mm

Jetson Nano

0,5 TFLOPS
5–10 W
70 mm x 45 mm

Ekosystem partnerów Jetson firmy NVIDIA

Ekosystem Jetson łączy oprogramowanie AI, narzędzia programistyczne i sprzęt – od urządzeń brzegowych po komputery przemysłowe – zapewniając rozwiązania w takich obszarach jak robotyka, produkcja, handel detaliczny, transport, opieka zdrowotna i nie tylko.

Ekosystem partnerów Jetson firmy NVIDIA

Ekosystem NVIDIA Jetson oferuje kompleksowy asortyment produktów i usług, w tym oprogramowanie AI, narzędzia programistyczne i rozwiązania sprzętowe, takie jak serwery, urządzenia brzegowe i komputery przemysłowe. Rozwiązania te wspierają branże od robotyki i produkcji po handel detaliczny, transport i opiekę zdrowotną, zapewniając również opcje komercyjne i rozwiązania o wzmocnionej konstrukcji.

Znajdź odpowiedni produkt Jetson dla swojego zastosowania.

Rozpocznij

Witryna dla twórców oprogramowania NVIDIA

Znajdź w witrynie dla twórców oprogramowania NVIDIA programy i dokumentację niezbędne do rozpoczęcia pracy.

Zestawy programistyczne Jetson

Znajdź moduły Jetson lub zacznij korzystać z
zestawów dla twórców oprogramowania.

Platforma NVIDIA IGX

Poznaj rozwiązania platformowe klasy przemysłowej z obsługą bezpieczeństwa funkcjonalnego i oprogramowania dla przedsiębiorstw.

Otrzymuj od NVIDIA najnowsze informacje z zakresu robotyki i AI dla urządzeń brzegowych.

Porównaj specyfikacje modułów NVIDIA Jetson

 

Seria Jetson Thor Seria Jetson AGX Orin Seria Jetson Orin NX Seria Jetson Orin Nano Seria Jetson AGX Xavier Seria Jetson Xavier NX Seria Jetson TX2 Jetson Nano
Zestaw programistyczny Jetson AGX Thor Jetson T5000 Jetson T4000 Zestaw programistyczny Jetson AGX Orin Jetson AGX Orin 64 GB Jetson AGX Orin Industrial Jetson AGX Orin 32 GB Jetson Orin NX 16 GB Jetson Orin NX 8 GB Zestaw programistyczny Jetson Orin Nano Super Developer Jetson Orin Nano 8 GB Jetson Orin Nano 4 GB Jetson AGX Xavier Industrial Jetson AGX Xavier 64 GB Jetson AGX Xavier 32 GB Jetson Xavier NX 16 GB Jetson Xavier NX 8 GB Jetson TX2i Jetson TX2 Jetson TX2 4 GB Jetson TX2 NX Jetson Nano Zestaw programistyczny Jetson Nano
Wydajność AI 2070 TFLOPS (FP4 - rzadkie) 1200 TFLOPS (FP4 - dla macierzy rzadkich) 275 TOPS 248 TOPS 241 TOPS 157 TOPS 117 TOPS 67 TOPS 34 TOPS 30 TOPS 32 TOPS 21 TOPS 1,26 TFLOPS 1,33 TFLOPS 472 GFLOPS
GPU 2560-rdzeniowy procesor GPU w architekturze NVIDIA Blackwell z 96 rdzeniami Tensor piątej generacji
Wieloinstancyjny procesor GPU z 10 procesorami TPC
1536-rdzeniowy procesor GPU NVIDIA w architekturze Blackwell z 64 rdzeniami Tensor 5. generacji
Wieloinstancyjny procesor GPU z 6 procesorami TPC
Układ GPU NVIDIA – architektura Ampere – wyposażony w 2048 rdzeni oraz 64 rdzenie Tensor Układ GPU NVIDIA Ampere wyposażony w 1792 rdzenie oraz 56 rdzeni Tensor Układ GPU NVIDIA – architektura Ampere – wyposażony w 1024 rdzenie oraz 32 rdzenie Tensor Układ GPU NVIDIA – architektura Ampere – wyposażony w 1024 rdzenie oraz 32 rdzenie Tensor Układ GPU NVIDIA – architektura Ampere – wyposażony w 512 rdzeni oraz 16 rdzeni Tensor 512-rdzeniowy procesor graficzny NVIDIA w architekturze Volta z 64 rdzeniami Tensor 384-rdzeniowy procesor graficzny NVIDIA w architekturze Volta™ z 48 rdzeniami Tensor Układ GPU NVIDIA – architektura Pascal™ – wyposażony w 256 rdzeni Układ GPU NVIDIA – architektura Maxwell™ – wyposażony w 128 rdzeni
Maksymalne taktowanie GPU 1,57 GHz 1,3 GHz 1,2 GHz 1,3 GHz 1173 MHz 1020 MHz 1211 MHz 1377 MHz 1100 MHz 1,12 GHz 1,3 GHz 921 MHz
CPU 14-rdzeniowy 64-bitowy procesor Arm® Neoverse®-V3AE, 64 KB pamięci podręcznej I-Cache
64 KB pamięci podręcznej D-Cache
1 MB pamięci podręcznej L2 na rdzeń
16 MB współdzielonej systemowej pamięci podręcznej L3
12-rdzeniowy 64-bitowy procesor Arm® Neoverse®-V3AE, 64 KB pamięci podręcznej I-Cache
64 KB pamięci podręcznej D-Cache
1 MB pamięci podręcznej L2 na rdzeń
16 MB współdzielonej systemowej pamięci podręcznej L3
Dwunastordzeniowy, 64-bitowy procesor Arm® Cortex®-A78AE v8.2
3 MB pamięci podręcznej L2 i 6 MB L3
64-bitowy procesor Arm® Cortex-A78AE v8.2
2 MB L2 + 4 MB L3
Ośmiordzeniowy, 64-bitowy procesor Arm® Cortex®-A78AE v8.2
2 MB pamięci podręcznej L2 i 4 MB L3
Sześciordzeniowy, 64-bitowy procesor Arm® Cortex®-A78AE v8.2
1,5 MB pamięci podręcznej L2 i 4 MB L3
Sześciordzeniowy, 64-bitowy procesor Arm® Cortex®-A78AE v8.2
1,5 MB pamięci podręcznej L2 i 4 MB L3
Ośmiordzeniowy, 64-bitowy procesor NVIDIA Carmel Arm®v8.2
8 MB pamięci podręcznej L2 i 4 MB L3
Sześciordzeniowy, 64-bitowy procesor NVIDIA Carmel Arm®v8.2
6 MB pamięci podręcznej L2 i 4 MB L3
Dwurdzeniowy, 64-bitowy procesor Denver™ 2 i czterordzeniowy procesor Arm® Cortex®-A57 MPCore Czterordzeniowy procesor ARM® Cortex®-A57 MPCore
Maksymalne taktowanie CPU 2,6 GHz 2,2 GHz 2,0 GHz 2,2 GHz 2,0 GHz 1,7 GHz 2,0 GHz 2,2 GHz 1,9 GHz Denver2: 1,95 GHz
Cortex-A57: 1,92 GHz
Denver 2: 2 GHz
Cortex-A57: 2 GHz
1,43 GHz
Akcelerator DL - - - 2 × NVDLA v2 1 × NVDLA v2 - 2 × NVDLA 2 × NVDLA - -
Maksymalne taktowanie DLA - - - 1,6 GHz 1,4 GHz 1,23 GHz - 1,2 GHz 1,4 GHz 1,1 GHz - -
Akcelerator wizyjny 1 × PVA v3 1 × PVA v2 - 2 × PVA 2 × PVA - -
Pamięć 128 GB 256-bitowej pamięci LPDDR5X
273 GB/s
64 GB 256-bitowej pamięci LPDDR5X
273 GB/s
64 GB 256-bitowej pamięci LPDDR5
204,8 GB/s
64 GB 256-bitowej pamięci LPDDR5 (+ ECC)
204,8 GB/s
32 GB 256-bitowej pamięci LPDDR5
204,8 GB/s
16 GB 128-bitowej pamięci LPDDR5
102,4 GB/s
8 GB 128-bitowej pamięci LPDDR5
102,4 GB/s
8 GB 128-bitowej pamięci LPDDR5
102 GB/s
4 GB 64-bitowej pamięci LPDDR5
51 GB/s
32 GB 256-bitowej pamięci LPDDR4x (ECC support)
136,5 GB/s
64 GB 256-bitowej pamięci LPDDR4x
136,5 GB/s
32 GB 256-bitowej pamięci LPDDR4x
136,5 GB/s
16 GB 128-bitowej pamięci LPDDR4x
59,7 GB/s
8 GB 128-bitowej pamięci LPDDR4x
59,7 GB/s
8 GB 128-bitowej pamięci LPDDR4 (ECC Support)
51,2 GB/s
8 GB 128-bitowej pamięci LPDDR4
59,7 GB/s
4 GB 128-bitowej pamięci LPDDR4
51,2 GB/s
4 GB 64-bitowej pamięci LPDDR4
25,6 GB/s
Pamięć masowa Gniazdo M.2 Key M dla dysku 1 TB NVMe Obsługuje NVMe za pośrednictwem PCIe
Obsługuje dyski SSD za pośrednictwem USB3.2
64 GB, eMMC 5.1 –
(Obsługa zewnętrznych dysków NVMe)
–
(gniazdo kart SD i zewnętrzny interfejs NVMe za pośrednictwem złącza M.2 Key M)
–
(Obsługa zewnętrznych dysków NVMe)
64 GB, eMMC 5.1 32 GB, eMMC 5.1 16 GB, eMMC 5.1 32 GB, eMMC 5.1 16 GB, eMMC 5.1 16 GB, eMMC 5.1
Kodowanie wideo 6x 4Kp60 (H.265)
12x 4Kp30 (H.265)
24x 1080p60 (H.265)
50x 1080p30 (H.265)
48x 1080p30 (H.264)
6x 4Kp60 (H.264)
2 x 4K60 (H.265)
4 x 4K30 (H.265)
8 x 1080p60 (H.265)
16 x 1080p30 (H.265)
1 x 4K60 (H.265)
3 x 4K30 (H.265)
7 x 1080p60 (H.265)
15 x 1080p30 (H.265)
1 x 4K60 (H.265)
3 x 4K30 (H.265)
6 x 1080p60 (H.265)
12 x 1080p30 (H.265)

Rozdzielczość 1080p30 obsługiwana przez 1-2 rdzenie CPU
2 x 4K60 (H.265)
6 x 4K30 (H.265)
12 x 1080p60 (H.265)
24 x 1080p30 (H.265)
4 x 4K60 (H.265)
8 x 4K30 (H.265)
16 x 1080p60 (H.265)
32 x 1080p30 (H.265)
2 x 4K60 (H.265)
4 x 4K30 (H.265)
10 x 1080p60 (H.265)
22 x 1080p30 (H.265)
1 x 4K60 (H.265)
3 x 4K30 (H.265)
4 x 1080p60 (H.265)
1 × 4K30 (H.265)
2 × 1080p60 (H.265)
Dekodowanie wideo 4x 8Kp30 (H.265)
10x 4Kp60 (H.265)
22x 4Kp30 (H.265)
46x 1080p60 (H.265)
92x 1080p30 (H.265)
82x 1080p30 (H.264)
4x 4Kp60 (H.264)
1x 8K30 (H.265)
3x 4K60 (H.265)
7x 4K30 (H.265)
11x 1080p60 (H.265)
22x 1080p30 (H.265)
1x 8K30 (H.265)
3x 4K60 (H.265)
7x 4K30 (H.265)
11x 1080p60 (H.265)
23x 1080p30 (H.265)
1x 8K30 (H.265)
2x 4K60 (H.265)
4x 4K30 (H.265)
9x 1080p60 (H.265)
18x 1080p30 (H.265)
1x 4K60 (H.265)
2x 4K30 (H.265)
5x 1080p60 (H.265)
11x 1080p30 (H.265)
2 x 8K30 (H.265)
4 x 4K60 (H.265)
8 x 4K30 (H.265)
18 x 1080p60 (H.265)
36 x 1080p30 (H.265)
2 x 8K30 (H.265)
6 x 4K60 (H.265)
12 x 4K30 (H.265)
26 x 1080p60 (H.265)
52 x 1080p30 (H.265)
2 x 8K30 (H.265)
6 x 4K60 (H.265)
12 x 4K30 (H.265)
22 x 1080p60 (H.265)
44 x 1080p30 (H.265)
2 x 4K60 (H.265)
7 x 1080p60 (H.265)
14 x 1080p30 (H.265)
1 × 4K60 (H.265)
4 × 1080p60 (H.265)
Kamera CSI Kamera HSB za pośrednictwem gniazda QSFP
Kamera USB
Do 20 kamer za pośrednictwem HSB
Do 6 kamer poprzez 16 linii MIPI CSI-2
Do 32 kamer korzystających z kanałów wirtualnych
C-PHY 2.1 (10,25 Gb/s)
D-PHY 2.1 (40 Gb/s)
16-torowe złącze MIPI CSI-2 Do 6 kamer (16 za pośrednictwem kanałów wirtualnych)
16 pasm MIPI CSI-2
D-PHY 2.1 (do 40 Gb/s) | C-PHY 2.0 (do 164 Gb/s)
Do 4 kamer (8 za pośrednictwem kanałów wirtualnych***)
8 pasm MIPI CSI-2
D-PHY 2.1 (do 20 Gb/s)
2 × 22-pinowe złącza kamery MIPI CSI-2
Do 4 kamer (8 za pośrednictwem kanałów wirtualnych***)
8 pasm MIPI CSI-2
D-PHY 2.1 (do 20 Gb/s)
Do 6 kamer
(36 za pośrednictwem kanałów wirtualnych)
16 pasm MIPI CSI-2
D-PHY 1.2 (do 40 Gb/s)
C-PHY 1.1 (do 62 Gb/s)
Do 6 kamer
(36 za pośrednictwem kanałów wirtualnych)
16 pasm MIPI CSI-2 | 8 pasm SLVS-EC
D-PHY 1.2 (do 40 Gb/s)
C-PHY 1.1 (do 62 Gb/s)
Do 6 kamer
(24 za pośrednictwem kanałów wirtualnych)
14 pasm MIPI CSI-2
D-PHY 1.2 (do 30 Gb/s)
Do 6 kamer
(12 za pośrednictwem kanałów wirtualnych)
12 linii MIPI CSI-2
D-PHY 1.2 (do 30 Gb/s)
Do 5 kamer
(12 za pośrednictwem kanałów wirtualnych)
12 linii MIPI CSI-2
D-PHY 1.1 (do 30 Gb/s)
Do 4 kamer
12 pasm MIPI CSI-2
D-PHY 1.1 (do 18 Gb/s)
2 × 15-pinowe, dwutorowe złącza kamery MIPI CSI-2
PCIe* Gniazdo M.2 Key M z x4 PCIe Gen5 (wyposażone w 1 TB NVMe)
Gniazdo M.2 Key E z x1 PCIe Gen5 (wyposażone w moduł WiFi 6e + Bluetooth)
Do 8 pasm – tylko port Gen5
Root Point lub Endpoint – C1 (x1) i C3 (x2)
, C2 (x1), C4 (x8) i C5 (x4)
Gniazdo x16 PCIe, gniazdo x8 PCIe Gen4
gniazdo M.2 Key M z x4 PCIe Gen4
gniazdo M.2 Key E z x1 PCIe Gen4
Do 2 x8 + 1 x4 + 2 x1
(PCIe Gen4, port główny i końcowy)
1 x4 + 3 x1
(PCIe Gen4, port główny i punkt końcowy)
Gniazdo M.2 Key M, gniazdo x4 PCIe Gen3
gniazdo M.2 Key M, gniazdo x2 PCIe Gen3
gniazdo M.2 Key E
1 x4 + 3 x1
(PCIe Gen3, port główny i punkt końcowy)
1 x8 + 1 x4 + 1 x2 + 2 x1
(PCIe Gen4, port główny i punkt końcowy)
1 x4 (PCIe Gen4) + 1 x1 (PCIe Gen3) do 1 x1 + 1 x4 LUB 1 x1 + 1 x1 + 1 x2
(PCIe Gen2)
1 x1 + 1 x2
(PCIe Gen2)
1 x4
(PCIe Gen2)
x1 na gnieździe Key E dysku M.2
USB* 2 x USB Type-A 3.2 Gen2
2 x USB Type-C 3.1
1 x USB Type-C – (wyłącznie do celów debugowania)
Kontroler hosta xHCI ze zintegrowaną warstwą PHY (do)
3x USB 3.2
4x USB 2.0
Złącze USB typu C: 2 x USB 3.2 Gen2
Złącze USB typu A: 2 x USB 3.2 Gen2, 2 x złącze USB 3.2 Gen1
Złącze USB Micro-B: USB 2.0
3 x USB 3.2 Gen2 (10 Gb/s)
4 x USB 2.0
3 x USB 3.2 Gen2 (10 Gb/s)
3 x USB 2.0
Złącze USB typu A: 4x USB 3.2 Gen2
Złącze USB typu C dla UFP
3 x USB 3.2 Gen2 (10 Gb/s)
3 x USB 2.0
3 x USB 3.2 Gen2 (10 Gb/s)
4 x USB 2.0
1 x USB 3.2 Gen2 (10 Gb/s)
3 x USB 2.0
do 3x USB 3.0 (5 Gb/s)
3x USB 2.0
1 × USB 3.0 (5 Gbps)
3 × USB 2.0
1 × USB 3.0 (5 Gbps)
3 × USB 2.0
4 x złącza USB 3.0 typu A
1 x złącze USB 2.0 Micro-B
Rozwiązania sieciowe* 1x złącze 5GBe RJ45
1x QSFP28 (4x 25GbE)
WiFi 6e (obsadzone w gnieździe M.2 Key E z x1 PCIe Gen5 )
4 × 25 GbE 3 × 25 GbE Złącze RJ45 (do 10 GbE) 1 x GbE
1 x 10 GbE
1 × GbE 1 × złącze GbE 1 × GbE 1 × GbE 1 × GbE 1 × GbE 1 × GbE, WLAN 1 × GbE 1 × GbE Gigabitowy Ethernet, M.2 klucz E
Wyświetlacz 1 x HDMI 2.0b
1 x DisplayPort 1.4a
4x współdzielone HDMI2.1
VESA DisplayPort 1.4a - HBR2, MST
1 × złącze DisplayPort 1.4a (+ MST) 1 × 8K60 multi-mode DP 1.4a (+ MST) / eDP 1.4a / HDMI 2.1 1 × 8K30 multi-mode DP 1.4a (+ MST) / eDP 1.4a / HDMI 2.1 1 × złącze DisplayPort 1.2 (+ MST) 1 × 4K30 multi-mode DP 1.2 (+ MST) / eDP 1.4 / HDMI 1.4** 3 × multi-mode DP 1.4/eDP 1.4/HDMI 2.0 2 × multi-mode DP 1.4 / eDP 1.4 / HDMI 2.0 2 wielomodowe DP 1.2/eDP 1.4/HDMI 2.0
2 x4 DSI (1,5 Gb/s/pasmo)
2 wielomodowe DP 1.2/eDP 1.4/HDMI 2.0
1 x 2 DSI (1,5 Gb/s/pasmo)
2 × wielomodowe DP 1.2/eDP 1.4/HDMI 2.0
1 x2 DSI (1,5 Gbps / pasmo)
1 x złącze HDMI 2.0
1 x złącze DP 1.2
Inne porty wejścia/wyjścia 2x 13-pinowe złącze CAN
2x 6-pinowe złącze automatyki
2x 5-pinowe złącze JTAG
1x 4-pinowe złącze wentylatora – 12 V, PWM i Tach
2x 5-pinowe złącze panelu audio
2-pinowe złącze baterii podtrzymującej RTC Gniazdo zasilania
Wtyczka Microfit Power
Przyciski Power, Force Recovery i Reset
5x I2S/2x Audio Hub (AHUB), 2x DMIS, 4x UART, 4x CAN, 3x SPI, 12x I2C, 6x wyjść PWM 5x I2S/2x Audio Hub (AHUB), 2X DMIS, 4x UART, 3x SPI, 13x I2C, 6x wyjść PWM.
Specyfikacja niskich prędkości I/O może ulec zmianie.
40-pinowe złącze pinowe (UART, SPI, I2S, I2C, CAN, PWM, DMIC, GPIO)
12-pinowe złącze automatyzacji
10-pinowe złącze panelu audio
10-pinowe złącze JTAG
4-pinowe złącze wentylatora
2-pinowe złącze podtrzymania bateryjnego RTC
gniazdo microSD
wtyczka zasilania DC
Przyciski Power, Force Recovery i Reset
4 × UART, 3 × SPI, 4 × I2S, 8 × I2C, 2 × CAN, PWM, DMIC i DSPK, interfejsy GPIO 3 × UART, 2 × SPI, 2 × I2S, 4 × I2C, 1 × CAN, DMIC i DSPK, PWM, interfejsy GPIO 40-pinowe złącze rozszerzeń (UART, SPI, I2S, I2C, GPIO)
12-pinowe złącze przycisków
4-pinowe złącze wentylatora
Gniazdo microSD
Wtyczka zasilania DC
3 × UART, 2 × SPI, 2 × I2S, 4 × I2C, 1 × CAN, DMIC i DSPK, PWM, interfejsy GPIO 5 × UART, 3 × SPI, 4 × I2S, 8 × I2C, 2 × CAN, PWM, DMIC, interfejsy GPIO 3 × UART, 2 × SPI, 2 × I2S, 4 × I2C, 1 × CAN, PWM, DMIC i DSPK, interfejsy GPIO 5 × UART, 3 × SPI, 4 × I2S, 8 × I2C, 2 × CAN, interfejsy GPIO 3 × UART, 2 × SPI, 4 × I2S, 4 × I2C, 1 × CAN, interfejsy GPIO 3 × UART, 2 × SPI, 2 × I2S, 4 × I2C, interfejsy GPIO 40-pinowe złącze pinowe (UART, SPI, I2S, I2C, PWM, GPIO)
12-pinowe złącze automatyzacji
4-pinowe złącze wentylatora
4-pinowe złącze POE
Wtyczka zasilania DC
Przyciski Power, Force Recovery i Reset
Pobór mocy 40–130 W**** 40W–130 W 40W–75 W 15–60 W 15–75 W 15–60 W 10 W – 15 W – 25 W – 40 W 7 W – 15 W – 25 W 7 W – 10 W – 25 W 20–40 W 10–30 W 10–20 W 10–20 W 7,5–15 W 5–10 W
Dane mechaniczne 243,19 mm x 112,40 mm x 56,88 mm
(wysokość obejmuje nóżki, płytę bazową, moduł i układ chłodzenia)
Zintegrowana płyta termotransferowa (TTP) ze złączem B2B
o wymiarach 100 mm x 87 mm
z funkcją Heatpipe
110 mm x 110 mm x 71,65 mm
(wysokość obejmuje nóżki, płytę bazową, moduł i układ chłodzenia)
Zintegrowana płyta termoprzewodząca
do 699-pinowego złącza Molex Mirror Mezz
o wymiarach 100 mm x 87 mm
Złącze SO-DIMM 69,6 mm x 45 mm
260-pin

100 mm x 79 mm x 21 mm
(wysokość obejmuje nóżki, płytę bazową, moduł i układ chłodzenia)
Złącze SO-DIMM 69,6 mm x 45 mm
260-pin
Zintegrowana płyta termotransferowa
ze złączem 699-pinowym
(100 mm x 87 mm)
Złącze SO-DIMM 69,6 mm x 45 mm
260-pin
Zintegrowana płyta termotransferowa
ze złączem 400-pinowym
(87 mm x 50 mm)
Złącze SO-DIMM 69,6 mm x 45 mm
260-pin
Złącze SO-DIMM 69,6 mm x 45 mm
260-pin
100 mm x 79 mm x 30,21 mm
(wysokość obejmuje płytę nośną, moduł i rozwiązanie termiczne)

Skontaktuj się z nami