NVIDIA NVLink-C2C
NVLink를 칩 수준 통합으로 확장합니다.
맞춤형 실리콘 통합을 위한 초고속 칩 상호 연결 기술
NVIDIA® NVLink®-C2C는 업계 최고의 NVIDIA® NVLink® 기술을 칩 간 상호 연결로 확장합니다. 이는 칩렛을 통해 NVIDIA GPU, DPU, CPU를 일관성 있게 맞춤형 실리콘에 상호 연결하도록 구축되어 NVIDIA 파트너와 함께 새로운 수준의 통합 제품 생산을 가능하게 합니다.
반맞춤형 칩 설계 구축
칩 간 인터커넥트 설계 및 레이아웃은 적절한 기능, 성능, 전력 효율성, 신뢰성 및 제조 수율에 매우 중요합니다. NVIDIA NVLink-C2C는 세계 최고 수준의 SerDes 및 Link 설계 기술을 기반으로 구축되었습니다. NVLink-C2C 인터커넥트는 고급 패키징을 통해 NVIDIA 칩의 PCIe Gen 6 PHY보다 최대 6배 더 높은 에너지 효율과 3.5배 더 높은 면적 효율을 제공합니다. NVLink-C2C는 PCB 수준 통합, 다중 칩 모듈(MCM), 실리콘 인터포저 또는 웨이퍼 레벨 연결으로 더욱 확장이 가능하며, 에너지 및 면적 효율을 최적화하면서 업계 최고의 대역폭을 지원합니다. NVLink Fusion, NVLink-C2C 기술은 세미 커스텀 시스템 설계를 구축하고자 하는 고객과 파트너에게 제공될 예정입니다.
NVLink-C2C를 사용하는 제품
NVLink-C2C 이점
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