NVIDIA NVLink-C2C
將 NVLink 延伸為晶片級整合。
支援自訂矽整合的超高速晶片互連技術
NVIDIA® NVLink®-C2C 可將領先業界的 NVLink 技術延伸為晶片至晶片互連技術。這讓與 NVIDIA 合作夥伴一同創造的新等級整合式產品得以實現。此產品以小晶片打造而成，讓 NVIDIA GPU、DPU 和 CPU 都能一致地與自訂矽互連。
打造半自訂晶片設計
晶片至晶片互連的設計與配置相當重要，這會影響產品是否能正常運作，以及效能、能源效率、可靠性與加工良率。NVIDIA NVLink-C2C 是以世界級 SerDes 和連接設計技術為基礎打造而成。有了先進的封裝技術，相較於 PCIe Gen 5 PHY，NVLink-C2C 互連技術可透過 NVIDIA 晶片提供高達 25 倍的能源效率，並且節省 90 倍的面積。NVLink-C2C 可從 PCB 級整合、多晶片模組 (MCM)、矽仲介層或晶圓級連線擴展，在將能源效率及面積節省最佳化的同時，實現業界最高頻寬。NVLink-C2C 技術將可供想要建立半自訂系統設計的客戶或合作夥伴使用。
使用 NVLink-C2C 的產品
NVLink-C2C 的優勢
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